信心滿滿，昭然可見
OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能*的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測。
改進的相控陣技術
- 速度是OmniScan MX2探傷儀的2倍（脈沖重復頻率）
- 單獨的衍射時差（TOFD）菜單，加快了工作流程
- 改進的快速相控陣校準，使用戶享有更輕松的操作體驗
- 800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
- 機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創建設置的過程
迅速地投入到檢測工作中
機載掃查計劃、改進的快速校準和簡化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時間內完成檢測的設置工作。
如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測或全聚焦方式（TFM），您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學習這些知識。
性能可靠，令人信賴
- 符合IP65評級標準，防雨防塵機載GPS，
- 可提供采集數據的位置
- 可通過無線方式連接到奧林巴斯科學云系統，以下載的軟件
- 得益于25 GB的文件容量，儀器可以無需停歇，持續掃查。
檢測團隊中的主力成員
OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測工作。這些功能可以在以下應用中大顯身手：焊縫檢測、管線和管道的檢測、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測、初期裂紋的探測、復合材料的檢測和缺陷成像。
- 與現有的探頭和掃查器相兼容
- 32:128PR型號，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
- 還提供16:64PR和16:128PR型號
- 最多8個聲束組，1024個聚焦法則
- 與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉換到新儀器的操作
- 64 GB的內置存儲容量，還可以借助外置USB驅動盤擴展存儲容量
新一代OmniScan帶給您更美好的體驗
OmniScan X3儀器的軟件性能*，其簡潔、現代的菜單結構減少了按鍵的次數，改進了從開始設置到最后制作報告的整個檢測過程，因此無論新老用戶都會得心應手地使用這款儀器。
實時全聚焦方式（TFM）包絡處理
儀器的包絡處理功能，可以為缺陷生成高清全聚焦方式（TFM）圖像。圖中的缺陷在背景噪聲的襯托下，顯得更為清晰鮮明。
屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量
在同一個檢測中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（聲波組），使檢測人員更有希望探測到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進行分析，從而可以確認缺陷的類型，并提高缺陷定量的性能。
提前確認覆蓋區域
聲學影響圖（AIM）工具可以基于用戶的全聚焦方式（TFM）模式、探頭、設置和模擬反射體，即刻提供靈敏度的可視化模型。聲學影響圖（AIM）工具消除了掃查計劃創建過程中的猜測因素，因為屏幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使用戶看到靈敏度消失的位置，并對掃查計劃進行相應的調整。
屏幕上顯示有全聚焦方式（TFM）區域的相控陣超聲檢測探傷儀
相控陣超聲探傷儀提供機載掃查計劃創建功能
迅速地投入到檢測工作中
機載掃查計劃工具有助于用戶在開始檢測之前觀察到檢測圖像。
- 在一個簡單的工作流程中創建包含全聚焦方式（TFM）區域在內的整個掃查計劃
- 同時配置多個探頭和聲波組
- 改進的校準功能和設置驗證工具
看似熟悉、實有提升的OmniScan操作體驗
OmniScan X3探傷儀雖然保留了OmniScan儀器熟為人知的界面，但卻減少了設置和分析所需的步驟。因此擁有OmniScan X2的用戶可以快速方便地過渡到OmniScan X3的使用，而新的用戶則可以借助OmniScan X3輕松地學習檢測知識。
改進的快速校準
OmniScan X3校準菜單可以高速跟蹤信號。檢測人員可以在幾分鐘之內簡單輕松地完成多組校準。
檢測人員正在使用手提電腦上的相控陣檢測軟件
利用PC機的*功能
OmniPC軟件為用戶提供一套高級工具，如：并排顯示視圖的功能，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個文件，從而在分析數據時更加充分地利用PC機的性能。
- 將數據方便地導出到USB存儲盤
- 觀察焊縫左右兩側的圖像
- 在同一個屏幕上將當前和以前捕獲的檢測數據放在一起進行比較
OmniScan X3的技術規格
? 數據技術規格 ? 聲學技術規格 ? TFM/FMC ? 操作環境類型
多組、多模式超聲探傷儀 尺寸（寬 × 高 × 厚） 335 mm × 221 mm × 151 mm 重量 5.7 kg（含1塊電池） 硬盤驅動器容量 64 GB的內置SSD，還可以借助外置USB驅動盤擴展存儲容量 存儲設備 SDHC卡和SDXC卡，或者大多數標準USB存儲設備 機載文件容量 25 GB GPS 有（除非針對某些地區另有規定） 報警 3個 無線連接 有（USB適配器作為配件單獨出售） PA接口 1個接口 UT接口 32:128PR和16:128PR4型號有4個接口（2個P/R通道）；16:64PR型號有相同的接口，但是僅有1個激活的UT通道（P1/R1） 認證 ISO 18563-1:2015
EN12668-1:2010顯示 類型 TFT LCD（薄膜晶體管液晶顯示屏），電阻式觸摸屏 尺寸 269毫米（10.6英寸） 分辨率 1280 × 768像素 顏色數量 1千6百萬 可視角度 水平：?85° ～ 85°
豎直：?85° ～ 85°輸入/輸出（I/O）端口 USB 2.0 2個端口（1個位于電池的后面） USB 3.0 1個端口 視頻輸出 視頻輸出（HDMI） 存儲卡 SDHC端口 通信 以太網 輸入/輸出（I/O）線 編碼器 雙軸編碼器線（正交或時鐘/方向），可以連接第三個編碼器 數字輸入 6個數字輸入，TTL 數字輸出 5個數字輸出，TTL 采集開關 將1個數字輸入配置為采集開關 電源輸出線 5 V額定值，1 A（短路保護），在1 A時為12 V輸出 外接DC電源 直流輸入（DC-IN）電壓 15 VDC ～ 18 VDC（最小為50 W） 接口 圓形，2.5毫米引腳直徑，中心正極 電池 類型 鋰離子電池 容量 93 Wh 電池數量 2個 運行時間 2個電池運行5個小時（具有熱插拔性能） PA/UT配置 位深度 16比特 脈沖重復頻率（PRF） 12 kHz 頻率 有效數字化頻率 100 MHz 顯示 刷新率 A掃描：60 Hz； S掃描：20 Hz ～ 30 Hz 包絡（回波動態模式） 有：體積校正的S掃描（30 Hz） A掃描高度 達800 % 同步 根據內部時鐘 1 Hz ～ 10 kHz 外部步速 有 根據編碼器 雙軸：1步 ～ 65536步 數據技術規格
處理 A掃描數據點的數量 達16384 實時平均 PA：2、4、8、16
UT：2、4、8、16、32、64檢波 射頻、全波、正半波、負半波 濾波 PA通道：3個低通、6個帶通和4個高通濾波器
UT通道：8個低通、6個帶通和4個高通濾波器（當配置為TOFD時，為3個低通濾波器）視頻濾波 平滑（根據探頭頻率范圍調節） 可編程TCG 點的數量 32個，每個聚焦法則有一條TCG（時間校正增益）曲線 范圍 相控陣（標準）：40 dB，步距為0.1 dB
相控陣（擴展）：65 dB，步距為0.1 dB
常規超聲：100 dB，步距為0.1 dB斜率 相控陣（標準）：40 dB/10 ns
相控陣（擴展）：0.1 dB/10 ns
常規超聲：40 dB/10 ns聲學技術規格
脈沖發生器 PA通道 UT通道 電壓 40 V、80 V、115 V 85 V、155 V、295 V 脈沖寬度 30 ns ～ 500 ns范圍內可調，分辨率為2.5 ns 30 ns ～ 1,000 ns范圍內可調，分辨率為2.5 ns 下降時間 < 10 ns < 10 ns 脈沖形狀 負方波脈沖 負方波脈沖 輸出阻抗 脈沖回波模式：28 ?
一發一收模式：24 ?< 30 Ω 接收器 PA通道 UT通道 增益范圍 0 dB ～ 80 dB，輸入信號； 550 mVp-p（滿屏高） 0 dB ～ 120 dB，輸入信號； 34.5 Vp-p（滿屏高） 輸入阻抗 脈沖回波模式，9 MHz時：57 Ω ±10 %
一發一收模式，9 MHz時：100 Ω ±10 %脈沖回波模式：50 Ω
脈沖發送接收模式：50 ?系統帶寬 0.5 MHz ～ 18 MHz 0.25 MHz ～ 28 MHz 聲束形成 PA通道 UT通道 掃查類型 單一、線性、扇形、混合和全聚焦方式（TFM） – 孔徑 OMNIX3-PATFM1664PR = 16晶片
OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片
OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片– 接收晶片數量 OMNIX3-PATFM1664PR = 64接收晶片
OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片
OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片– 聚焦法則的數量 達1024 – 發射的延遲范圍 0 µs ～ 10 µs，增量為2.5 ns – 接收的延遲范圍 0 µs ～ 6.4 µs，增量為2.5 ns – TFM/FMC
被支持的模式 脈沖回波：L-L、TT和TT-TT
一發一收：LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T和TL-L聲束組的數量 同時顯示最多4個全聚焦方式（TFM）組 孔徑 OMNIX3-PATFM1664PR = 32晶片擴展孔徑
OMNIX3-PATFM166128PR = 32晶片擴展孔徑
OMNIX3-PATFM32128PR = 64晶片擴展孔徑圖像分辨率 高達1024 × 1024（1 M點），針對每個全聚焦方式（TFM）聲波組 實時全聚焦方式（TFM）包絡 有 操作環境
侵入保護評級 符合IP65評級標準（防塵，且可抵御來自各個方向的水射流，6.3毫米噴嘴） 防撞擊評級 通過MIL-STD-810G的墜落測試 預期用途 室內和室外使用 海拔高度 高達2000米 操作溫度 0 °C ～ 45 °C 存儲溫度 ?20 °C ～ 60 °C （內含電池）
?20 °C ～ 70 °C （不含電池）
用于檢測焊縫的OmniScan X3探傷儀
OmniScan X3相控陣探傷儀，充分發揮檢測性能 OmniScan探傷儀長期以來一直被為奧林巴斯相控陣焊縫檢測的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設置、成像和分析方面的表現更加出色，也使焊縫檢測工作更加輕松。
- 用戶可以在OmniScan儀器中進行完整的設置，而無需使用PC機
- 改進的快速校準
- 多組全聚焦方式（TFM）圖像不僅 提高了圖像的分辨率，而且還對缺陷在圖像中的顯示位置進行了幾何校正
- 標準的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑
OmniScan X3探傷儀擅長于完成各種焊縫檢測應用，其中包括：
- 在役焊縫和建筑焊縫
- 壓力容器
- 工藝管道
- 鍋爐管
- 管線
- 風塔
- 結構建筑
- 耐腐蝕合金和堆焊材料（奧氏體、鎳和其他粗晶材料）
用于檢測腐蝕和其他損傷情況的OmniScan X3探傷儀
- 利用相控陣技術進行腐蝕檢測具有很多優勢，其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。但是，熟練掌握相控陣技術具有一定的挑戰性。OmniScan X3探傷儀通過精心設計的軟件和簡單流暢的菜單為用戶提供高級功能，從而可使用戶簡單輕松地獲得準確的數據。
- 儀器所提供的高級工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像，可用于檢測腐蝕或其他一些較難探測到的損壞現象，如：高溫氫致缺陷（HTHA）和氫致裂紋（HIC）
- 只需極為簡單的設置，就可以使用一個最多包含64個晶片的孔徑生成具有優質分辨率的 全聚焦方式（TFM）圖像
- 任何水平的操作人員在使用儀器時都會感到 得心應手
- 得益于簡化的菜單結構和設置向導， 用戶可以更輕松地設置復雜的解決方案，如：與HydroFORM掃查器配套進行的檢測探測早期的高溫氫致（HTHA）缺陷
OmniScan X3探傷儀的實時全聚焦方式（TFM）包絡、高分辨率全聚焦方式（TFM）圖像（1024 × 1024點），以及64晶片孔徑可為早期的高溫氫致（HTHA）缺陷生成圖像，而在高溫氫致缺陷形成的初期探測到缺陷至關重要。
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