詳細(xì)摘要： 研磨背面拋光機(jī)在減薄硅片的過程之中，可以同時(shí)祛除硅片減薄工藝后導(dǎo)致的硅片背面損傷層,并且此設(shè)備能夠與各種不同用途的外圍設(shè)備聯(lián)接，實(shí)現(xiàn)多功能一體化

詳細(xì)摘要： 提供硅片加工使用的倒角機(jī)，內(nèi)圓切片機(jī)等

詳細(xì)摘要： 高精度(可定制納米級(jí))-奧本AUBAT-MZ系列內(nèi)外圓磨床磨桿接頭注：因產(chǎn)能有限，僅服務(wù)有高精度需求的用戶，常規(guī)精度不再報(bào)價(jià)，敬請(qǐng)諒解

詳細(xì)摘要： 我們常做的精度：圓度＜0.5μm直線度＜1μm奧本AUBAT-MZ系列電主軸單元，納米級(jí)精度主軸、機(jī)磨床內(nèi)圓外圓磨桿磨頭、定制、維修、精度修復(fù)，專業(yè)從事數(shù)控機(jī)床...

詳細(xì)摘要： 硅片外觀檢查設(shè)備是指在芯片制造過程中，對(duì)硅片表面的半導(dǎo)體電路圖形的形狀缺陷及其異物雜質(zhì)檢測(cè)的設(shè)備

詳細(xì)摘要： 探針臺(tái)設(shè)備是用于每片晶圓上的各個(gè)芯片的電信號(hào)的檢測(cè)設(shè)備來保證半導(dǎo)體產(chǎn)品的品質(zhì)

詳細(xì)摘要： 晶圓劃片機(jī)能用金剛石刀片將晶圓片切割成獨(dú)立的半導(dǎo)體晶粒，東京精密牌激光劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)了不用傳統(tǒng)的金剛石刀片，通過激光的能量高速將晶圓分開，這種切開方式是真正的干式切...

詳細(xì)摘要： 奧本精密工業(yè)致力于幫助用戶解決小批量的高精密加工的服務(wù)，公司深耕精密加工行業(yè)，擁有專業(yè)的設(shè)計(jì)制造團(tuán)隊(duì)，各類進(jìn)口加工生產(chǎn)設(shè)備及檢測(cè)設(shè)備，保證質(zhì)量、交期的同時(shí)，幫助...

詳細(xì)摘要： 奧本精密工業(yè)生產(chǎn)的AUBATmatt系列亞啞光陶瓷球棒桿板，多年來穩(wěn)定供應(yīng)各國(guó)家、地方與第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)、光學(xué)研發(fā)部門、智能機(jī)器視覺公司等，常應(yīng)用在需光學(xué)漫反射的...

詳細(xì)摘要： 奧本精密工業(yè)生產(chǎn)的AUBATmatt系列亞啞光陶瓷球棒桿板，多年來穩(wěn)定供應(yīng)各國(guó)家、地方與第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)、光學(xué)研發(fā)部門、智能機(jī)器視覺公司等，常應(yīng)用在需光學(xué)漫反射的...

詳細(xì)摘要： 奧本AUBAT-MZ系列高精度機(jī)床圓柱校檢驗(yàn)棒錐度芯軸同軸心度測(cè)試棒加工定制，可媲美進(jìn)口產(chǎn)品

詳細(xì)摘要： 奧本AUBAT-MZ系列主軸跳動(dòng)檢測(cè)棒莫氏錐度BT30#、40#、50#、60#五軸直線度檢驗(yàn)芯棒定制加工，可媲美進(jìn)口產(chǎn)品

詳細(xì)摘要： 奧本AUBAT-MZ系列精密機(jī)床公制檢驗(yàn)芯棒非標(biāo)定制加工，可媲美進(jìn)口產(chǎn)品

詳細(xì)摘要： 注：因產(chǎn)能有限，僅服務(wù)有高精度需求的用戶，常規(guī)精度不再報(bào)價(jià)，敬請(qǐng)諒解

詳細(xì)摘要： 高精度（可定制納米級(jí)）——奧本AUBAT-MZ系列主軸單元，內(nèi)外圓磨床磨桿注：因產(chǎn)能有限，僅服務(wù)有高精度需求的用戶，常規(guī)精度不再報(bào)價(jià)，敬請(qǐng)諒解

詳細(xì)摘要： ic芯片測(cè)試mcu程序開發(fā)測(cè)試ic芯片測(cè)試mcu程序開發(fā)測(cè)試專業(yè)外包ic芯片測(cè)試/mcu測(cè)試開發(fā)可以兼職測(cè)試工程師、mcu測(cè)試工程師

詳細(xì)摘要： 數(shù)控加工中心綜合供應(yīng)商中、優(yōu)異加工中心市場(chǎng)高占有率加工中心高性價(jià)比加工中心一、加工中心簡(jiǎn)介加工中心簡(jiǎn)稱cnc，由機(jī)械設(shè)備與數(shù)控系統(tǒng)組成的用于加工形狀復(fù)雜工件的高...

詳細(xì)摘要： CMP是IC芯片制造中的一種硅片表面平坦化工藝