松江區12噸/小時半導體超純水成套設備核心工藝流程

一、整套工藝是一個逐級提純、多屏障保護的精密系統,主要可分為四大階段:預處理系統、初級除鹽系統、高級精處理系統、循環分配與監測系統。
1. 預處理系統:為后續工藝提供穩定、合格的進水
此階段目標是保護核心膜元件,去除原水(如自來水)中的懸浮物、膠體、有機物、余氯及硬度。
原水增壓與多介質過濾:原水經增壓泵送入多介質過濾器(通常含石英砂、無煙煤等),有效去除泥沙、鐵銹、膠體等懸浮顆粒,降低濁度。
活性炭吸附:出水進入活性炭過濾器,核心作用是高效吸附余氯、有機物、異色異味。余氯會不可逆地氧化損傷后續的反滲透膜,此步驟至關重要。
軟化處理:對于硬度較高的原水,需設置鈉離子交換軟化器,通過樹脂交換去除鈣、鎂離子,防止反滲透膜表面結垢。
精密保安過濾:最后一道物理屏障,采用5μm或1μm的濾芯,絕對截留前述工序可能泄漏的微小顆粒,確保進入反滲透膜的水質滿足SDI(污染密度指數)<5的嚴苛要求。
2. 初級除鹽系統(雙級RO + EDI):去除絕大部分離子和雜質
此階段是脫鹽的核心,能去除水中98%-99% 以上的溶解鹽分、有機物、微生物和膠體。
一級反滲透 (1st RO):預處理水經高壓泵加壓(約10-15 bar)后,進入一級反滲透膜組。在此,大部分離子、有機物、細菌、熱源被截留并隨濃水排出,產水( permeate )電導率大幅下降。
二級反滲透 (2nd RO):一級RO產水進入二級高壓泵和反滲透膜組。二級RO以一級產水作為進水,水質已很好,其作用在于深度凈化,進一步去除一級產水中殘留的少量離子和有機物,使產水電導率降至1-5 μS/cm 以下,為EDI提供近乎理想的進水。
連續電除鹽 (EDI):二級RO產水進入EDI模塊。EDI技術融合了離子交換樹脂和選擇性離子膜,在直流電場作用下,實現離子的連續遷移去除和樹脂的連續電再生,無需使用酸堿化學再生。其產水電阻率可穩定達到10-17 MΩ·cm,并有效控制TOC和二氧化碳。
3. 高級精處理系統(拋光混床 + 終端超濾):達到18.2 MΩ·cm水質
這是實現半導體級超純水的關鍵,處理對象是已非常純凈的EDI產水。
拋光混床離子交換 (MBP):EDI產水進入拋光混床(裝填有超純級核子級陰陽樹脂)。作為離子去除的“保險”,它能將水中殘留的極微量離子(如Na?, Cl?, SiO?)深度吸附,使電阻率從EDI出水的10-17 MΩ·cm 提升至理論極限的 ≥18.2 MΩ·cm。
終端超濾 (UF):拋光混床出水經過終端超濾膜(截留分子量通常為5000-10000道爾頓)。其核心作用是絕對截留細菌、病毒、膠體及樹脂碎片等任何≥0.03μm的微粒,確保顆粒物指標達標,是微生物和顆粒控制的最后一道物理屏障。
脫氣膜/真空脫氣塔 (可選):為滿足極低的溶解氧要求,可在適當位置增設膜脫氣或真空脫氣裝置,高效去除水中的溶解氧和二氧化碳。
紫外線殺菌與TOC降解 (UV):系統設置185nm和254nm雙波長紫外線裝置。254nm UV用于殺菌,185nm UV能激發光氧化反應,有效降解水中的微量TOC,將其轉化為二氧化碳和水,再通過后續精處理去除。
4. 循環分配與監測系統:保證供水點水質穩定
超純水在儲存和輸送中極易被污染,因此循環系統設計同等重要。
氮封儲罐與循環管路:超純水儲存于帶有高純度氮氣密封的儲罐中,防止空氣(含CO?、O?、微生物)溶入。產水通過拋光循環泵,在由PVDF或SS316L超純級拋光管路組成的閉環系統中24小時不間斷循環,防止死水區滋生細菌。
在線水質監測與自控:系統配備完整的在線儀表(電阻率儀、TOC分析儀、顆粒計數器、溶氧儀等),對關鍵水質參數進行實時、多點監測。所有數據接入PLC/SCADA中央控制系統,實現全自動運行、故障報警、參數記錄與遠程監控,確保12噸/小時的產水和供水全程穩定可靠。
二、 工藝總結與特點
松江區12噸/小時半導體超純水成套設備的工藝精髓在于 “多級屏障、逐級提純、循環保質的系統化設計”。
技術集成性高:它并非單一技術,而是機械過濾、膜分離(RO/UF)、電化學(EDI)、離子交換(MBP)、紫外氧化(UV) 等多種頂級水處理技術的科學集成與優化組合。
水質保障鏈條完整:從“預處理除雜”到“初級深度脫鹽”,再到“高級終端拋光”,最后通過“氮封循環”保障供水純度,形成了一個的水質保障鏈條。
運行經濟環保:以RO+EDI 取代傳統的全離子交換,大幅減少了酸堿消耗和廢水排放,符合綠色制造理念。
自動化與可靠性:全自動控制與嚴密在線監測,確保了在滿足12噸/小時大規模連續供水需求的同時,每一個滴水點都能穩定達到18.2 MΩ·cm的半導體級超純水標準,為芯片制造的良率提供了基礎保障。













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