低速牙科手機

型號規格

XER-N、XER-P、XC-N、XC-PKL、X95-PKL、DZ45、DWA、DWM、DWK、DWN、DWG、DWF、DWB、DSW-1、DSZ-2、DSZ-1、DSW-2、EU20-1、EU20-2、ER10、EG20、EM16

結構及組成/主要組成成分

由氣動馬達、直手機、彎手機三部分組成。

適用范圍/預期用途

適用于醫務人員在口腔治療過程中，用來夾持牙科車針，進行鉆、磨和切削牙齒用。

低速牙科手機是一種用于口腔醫學領域的醫療設備，主要用于清潔牙石、研磨齲齒壞牙等操作。根據其轉速和結構，低速牙科手機可以分為直機和彎機兩種類型。

直機：主要用于口外操作，如打磨義齒或臨時冠。它通常使用磨頭，這種磨頭與專門的打磨機磨頭通用。

彎機：主要用于口內操作，如補牙時的去腐、開髓后揭髓室頂等。彎機通常不需要用水，因為它不需要噴水，所以一般沒有水路或使用外接水路的設計。

低速牙科手機的操作步驟如下：

將馬達安裝到牙椅上。

將低速手機安裝到馬達上。

安裝車針（磨頭或鉆頭）。

使用腳踏控制手機的轉動和停止。