mPEG2k-DSPE修飾聚合物P1包載CPT-Pt(IV)

mPEG2k-DSPE修飾聚合物P1包載CPT-Pt(IV)

【中文名稱】

mPEG2k-DSPE修飾的聚合物P1（CHAT和PEG通過TK偶聯形成的）包載混合鉑前藥CPT-Pt(IV)

【品  牌】

碳水科技（Tanshtech）

【保    存】

4℃保存

【規  格】

10mg-50mg，10mg/ml（濃度可以調節）

【可提供表征】

DLS、Zeta、TEM、載藥率、包封率和釋放曲線等

【定制】

脂質體表面標記熒光，耦聯多肽、甘露糖、蛋白、抗體和其他靶向分子；可以包裹核酸等

【產品特性】

聚合物P1由1,2,4,5-環己基四羧酸二酐（CHAT）和PEG鏈端通過TK偶聯形成的。這個聚合物具有ROS敏感性，能夠響應腫瘤微環境中的高濃度ROS，使聚合物解離或降解，從而釋放內核中的藥物。mPEG2k-DSPE是聚乙二醇（PEG）與二十烷基磷脂（DSPE）共聚的分子，形成納米顆粒的外殼，增加納米顆粒的穩定性和生物相容性。CPT-Pt(IV)是順BO（Pt(IV)）和喜SHU堿（CPT）通過TK偶聯形成的高疏水性混合前藥，具有抗癌活性。它能夠在腫瘤細胞內還原為活性藥物（順BO Pt(II)），并發揮抗腫瘤作用。

該載體可在結直腸癌小鼠模型上的腫瘤部位積累，由于P1聚合物對ROS敏感，在腫瘤微環境中的高濃度ROS作用下，TK鍵發生裂解，導致納米粒解離并釋放順BO和喜SHU堿（CPT）。這些藥物通過DNA雙鏈損傷發揮抗腫瘤作用，同時激活cGAS-STING通路，增強免疫反應，從而進一步提高抗腫瘤效果。該設計不僅提高了藥物靶向性，還結合化liao和免疫治LIAO，提供了新的抗腫瘤治LIAO策略。

碳水科技（Tanshtech）系列產品（部分）

黑色素瘤細胞膜包裹陽離子聚合物納米顆粒

EGFR單抗的F(ab)片段修飾疊氮化聚合物納米顆粒負載喜shu堿

透明質酸修飾谷胱gan肽響應型抗菌聚合物納米粒封裝吉西他濱和IR1048

PEI-g-PEG-RGD聚合物納米粒包載VEGFR siRNA（血管內皮生長因子受體小干擾RNA）

聚多巴胺(PDA）和兩性離子聚合物修飾介孔二氧化硅納米粒子（MSNs）

FA修飾的聚合物膠束包載索拉非尼（Sorafenib，SOR）

mPEG2k-DSPE修飾的聚合物P1（CHAT和PEG通過TK偶聯形成的）包載混合鉑前藥CPT-Pt(IV)