PCT老化箱（又名PCT高壓加速老化試驗機）主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。
廣泛應用于線路板,多層線路板,IC,LCD,磁鐵等產品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。加速老化壽命試驗的目的是提高環境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，縮短產品或系統的壽命試驗時間。
PCT老化箱內膽采用圓弧設計,復合國家安全容器標準,可以防止試驗結露滴水現象，從而避免產品在試驗過程中受過熱蒸汽直接沖擊影響試驗結果。
A、誤操作安全裝置：高壓加速老化試驗箱鍋門若未關緊則機器無法啟動.
B、超壓安全保護：當鍋內壓力超過工作值自動排氣泄壓.
C、超溫保護：當鍋內溫度過高時機器鳴叫警報并自動切斷加熱電源.
D、防燙傷保護：特制材質制成可防止操作人員接觸燙傷.
E、手動安全保護排壓伐.
PCT試驗箱對半導體的PCT測試：PCT最主要是測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關問題。
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