熱封性能測試儀 返回列表頁

熱封性能測試儀

產品簡介

熱封性能測試儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力的熱封參數，是實驗室、科研、在線生產中*的試驗儀器。

測試原理

HS-01A采用熱壓封口法對塑料薄膜和復合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進行測定，以獲得精確的熱封性能指標。通過觸摸屏設置需要的溫度、壓力、時間，內部嵌入式微處理器通過驅動相應的意見，并控制氣動部分，使上熱封頭上下運動，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數，即可找到合適的熱封工藝參數。

產品特點

嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗

標準化，模塊化，系列化的設計理念，可Z大限度的滿足用戶的個性化需求

觸控屏操作界面

8寸高清彩色液晶屏，實時顯示測試數據及曲線

進口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準確性與實時性

數字P.I.D控溫技術不僅可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動

溫度、壓力、時間等試驗參數可直接在觸摸屏上進行輸入

設計的熱封頭結構，確保整個熱封面的溫度均勻性

手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合

應用領域

食品企業、藥品企業、日化產品企業、包裝及原材料生產企業，質檢機構，科研院校

執行標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

技術參數

熱封溫度：室溫+8℃～300℃

熱封壓力：50~700KPA（取決于熱封面積）

熱封時間：0.1～999.9S

控溫精度：±0.2℃

溫度均勻性：±1℃

加熱形式：雙加熱（可獨立控制）

熱封面：330 MM×10 MM(可定制)

電源：AC 220V 50HZ / AC 120V 60 HZ

氣源壓力：0.7 MPA～0.8 MPA (氣源用戶自備)

氣源接口：Ф6 MM聚氨酯管

外形尺寸：400MM (L)×320 MM (W)×400 MM (H)

約凈重：40KG

產品配置

主機+腳踏開關+氣源線+空氣過濾器+電源線 （氣源用戶自備）