由杜邦公司化學家發明的一種高分子材料學名聚四氟乙烯Poly tetra fluoroethylene簡寫為PTFE，俗稱“塑料王”，商品名中文俗稱特氟龍、鐵氟龍、特富龍。它是以四氟乙烯作為單體聚合制得的聚合物，材質呈白色蠟狀、半透明，耐熱、耐寒性優良，極低的摩擦系數，抗酸抗堿，幾乎不溶于所有的溶劑。廣泛用于航空、化工、電子半導體、橋梁、紡織、機械、造紙、陶瓷等行業。
PTFE聚四氟乙烯特氟龍材料特性
聚四氟乙烯分子結構決定了碳氟鍵鍵能大，要破壞或者打斷，需要高能，比如電子加速器
具有的化學穩定性，對絕大多數化學藥品和溶劑體現惰性，尤其能耐HF腐蝕(須以特氟龍材質容器盛裝)
耐寒、耐熱能力出眾，可在-180～260℃下長期使用
絕緣性、介電性
摩擦系數極低，在已知固體材料中摩擦系數
自潤滑效果、不粘附，使用壽命長而無毒害
半導體器件生產過程中必須進行嚴格的wafers晶圓清洗，清除表面有機物和無機物雜志以避免導致各種缺陷。清除污染物有物理清洗和化學清洗兩種，化學清洗是為除去原子、離子不可見的污染，方法較多，有溶劑萃取、酸洗（硫酸、硝酸、王水、各種混合酸等）和等離子體法等。雖然是一種弱酸，但具有的腐蝕性，能強烈地腐蝕金屬、玻璃和含硅的物體，因此晶圓酸洗手動夾持工具主要采用PTFE聚四氟乙烯材質鑷子夾。
聚四氟乙烯PTFE特氟龍晶圓鑷子
這種高分子塑料現在未發現有哪種強酸強堿可以在常溫下對其造成腐蝕，所以即便是濃硫酸和濃硝酸的混合物王水也可以用其盛裝，用聚四氟乙烯做的容器還可以盛放即便是高濃度的。全PTFE特氟龍晶圓鑷子可用于半導體晶圓硅片酸洗過程的夾取，在200度溫度以內，即使是高濃度的HF溶液及強酸王水也不會溶解。
深圳格信達科技銷售各種晶圓拾取工具，包括真空吸筆和晶圓鑷子，適合4寸、6寸、8寸wafer硅片夾取。PTFE-4WF全聚四氟乙烯晶圓鑷子弧形夾頭部寬度35mm，帶限位柱止擋，全長150mm，適用于四寸晶圓及六寸硅片夾取。另有提供不銹鋼手柄款式帶特氟龍夾頭、或聚酯樹脂夾頭、或PEEK鑷子頭型號，以及不銹鋼材質帶綠色特氟龍涂層鑷子，可與我們聯系選型。
擴展資料：Wafer晶圓硅片清洗
半導體器件生產中硅片須經嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效，清洗的目的在于清除表面污染雜質，包括有機物和無機物。這些雜質有的以原子狀態或離子狀態，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。有機污染包括光刻膠、有機溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴重影響少數載流子壽命和表面電導；堿金屬如鈉等，引起嚴重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細菌、微生物、有機膠體纖維等，會導致各種缺陷。
清除污染的方法有物理清洗和化學清洗兩種：
物理清洗（分三種）
刷洗或擦洗——可除去顆粒污染和大多數粘在片子上的薄膜。
高壓清洗——是用液體噴射片子表面，噴嘴的壓力高達幾百個大氣壓。高壓清洗靠噴射作用，片子不易產生劃痕和損傷。但高壓噴射會產生靜電作用，靠調節噴嘴到片子的距離、角度或加入防靜電劑加以避免。
超聲波清洗——超聲波聲能傳入溶液,靠氣蝕作用洗掉片子上的污染。但是，從有圖形的片子上除去小于1微米顆粒則比較困難。將頻率提高到超高頻頻段，清洗效果更好。
化學清洗
化學清洗是為了除去原子、離子不可見的污染，方法較多，有溶劑萃取、酸洗（硫酸、硝酸、王水、各種混合酸等）和等離子體法等。其中雙氧水體系清洗方法效果好，環境污染小。一般方法是將硅片先用成分比為H2SO4:H2O2=5:1或4:1的酸性液清洗。清洗液的強氧化性，將有機物分解而除去；用超純水沖洗后,再用成分比為H2O:H2O2:NH4OH=5:2:1或5:1:1或7:2:1的堿性清洗液清洗，由于H2O2的氧化作用和NH4OH的絡合作用，許多金屬離子形成穩定的可溶性絡合物而溶于水；然后使用成分比為H2O:H2O2:HCL=7:2:1或5:2:1的酸性清洗液，由于H2O2的氧化作用和鹽酸的溶解，以及氯離子的絡合性，許多金屬生成溶于水的絡離子，從而達到清洗的目的。硅片清洗中用各步清洗液處理后，都要用超純水沖洗。
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