芯片測試自動化恒溫恒濕箱
功能特點
精確的溫濕度控制：可在寬廣的溫濕度范圍內進行精準控制，常見溫度范圍為 - 70℃至 150℃甚至更寬，濕度范圍一般在 10% RH 至 98% RH。溫度偏差可控制在 ±1.5℃（-40℃～+150℃）、±2.5℃（150.1℃～180℃），濕度波動 ±2.5% RH。
高效的溫變能力：具備快速升降溫功能，能在短時間內實現溫度的大幅變化，以模擬芯片在實際使用中的溫度突變情況，如從 - 20℃升溫至 100℃約 35min，從 25℃降溫至 - 40℃約 60min。
均勻的溫濕度分布：通過合理的風道設計和強力空氣循環系統，保證箱內各個角落的溫濕度均勻一致，避免局部溫濕度差異影響芯片測試結果的準確性。
智能化控制系統：配備微電腦控制器和觸摸屏操作界面，操作簡便直觀。可實現多段程序編程，能根據芯片測試需求靈活設定復雜的溫濕度變化曲線，還具備數據記錄、存儲和分析功能。
多重安全保護：設有樣品區過熱保護、壓縮機過流保護、過載保護、漏電保護等多重安全防護裝置，同時具備自動故障診斷和報警功能，確保設備、芯片樣品及操作人員的安全。
芯片測試自動化恒溫恒濕箱
技術參數
溫度范圍：G：-20℃～+100℃（+150℃）；Z：-40℃～+100℃（+150℃）；D：-70℃～+100℃（+150℃）。
濕度范圍：20%～98%R·H。
溫度精度：±0.1℃。
溫度均勻度：±2℃。
升溫時間：3℃/min（-20℃～+100℃約需 35min；-40℃～+100℃約需 45min；-70℃～+100℃約需 60min）。
降溫時間：1℃/min（+20℃～-20℃約需 45min；+20℃～-40℃約需 60min；+20℃～-70℃約需 90min）。
結構設計
內箱材質：通常采用 SUS304 不銹鋼，具有良好的耐腐蝕性和耐高溫性，能適應各種溫濕度環境，確保箱內環境不受材質影響。
外箱材質：一般為優質碳素鋼板或噴塑冷軋鋼板，表面經酸洗磷化處理后靜電噴塑，美觀耐用，具備良好的防護性能。
保溫材質：采用硬質聚氨酯發泡材料或玻璃棉等高效保溫材料，有效減少熱量散失，保證箱內溫濕度的穩定性，降低能源消耗。
觀察窗：箱門設有真空雙層玻璃觀察窗，并內置照明裝置，方便操作人員在不打開箱門的情況下，清晰觀察箱內芯片的測試狀態。
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